联发科技还与投资者举行了定期的财报电话会议。在回顾公司2021年上半年业绩的同时，也公布了一些计划在今年剩余时间发布的重大消息。

一项新发现是，该公司可能正计划发布和升级其基于TSMC 4纳米工艺的旗舰芯片组。这款新的SoC甚至可能在今年投产，这意味着首款搭载下一代芯片组的智能手机最早可以在2022年第一季度上市。

以下信息由IDC副总裁布莱恩马分享。他的预测在推特上分享，他还表示新一代芯片组将适用于售价超过4000元人民币或约615美元(通过GSMArena)的手机。

目前联发科最高端的旗舰芯片组是天玑1200 SoC，采用TSMC 6nm EUV工艺打造。许多原始设备制造商选择这种芯片组，而不是其他芯片组，如骁龙888系列，因为它的价格更低，更实惠。高通的高端芯片组由三星采用5nm工艺制造，最近使用联发科天玑1200 SoC的设备之一是前几天发布的一加Nord 2 5G。

高通预计将在12月左右发布新的高端骁龙芯片组，有传言称它将被称为骁龙895，基于4纳米工艺。这意味着我们可能会看到高通和联发科再次面对面，争夺“世界第一4nm芯片组”的称号，并试图从对方手中抢夺销量。

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