2021 年 11 月，联发科技推出 4nm Dimensity 9000 芯片组。它的增强版本被称为“Dimensity 9000 Plus”，于今年6月正式发布。可靠的情报员数字聊天站最近声称，Dimensity 9200芯片组将在今年11月宣布。首批采用D200芯片的手机预计将于今年年底在中国推出。据推测，Vivo X90系列可能采用即将推出的D9200 SoC。

提示者为什么实验室暗示，Vivo X90系列将配备Dimensity 9200芯片组。Vivo X80 Pro于今年4月在中国首次亮相。它同时配备了骁龙8 Gen 1和Dimensity 9000芯片组选项。最近的报道称，预计将于今年12月突破封面的Vivo X90 Pro+将推出骁龙和Dimensity芯片变体。

高通还预计将在11月宣布骁龙8 Gen 2旗舰芯片组。因此，X90 Pro+似乎将出现在骁龙8 Gen 2和Dimensity 9200芯片组变体中。

有传言说Vivo X90ro +将具有具有四重高清+分辨率和高达120Hz刷新率的AMOLED LTPO显示屏。该屏幕可能与显示屏不足的指纹扫描仪集成在一起。

骁龙8代2/迪美度9200芯片很可能伴随着LPDDR5x内存和UFS 4.0存储。它可以打包一个5，000mAh的双芯电池，支持100W或120W快速充电。该设备还可能支持至少 50W 的无线充电。X90 Pro+的后置摄像头设置将配备1英寸摄像头传感器，超广角镜头和具有5倍光学变焦的64百万像素长焦摄像头。X90 Pro+还将配备Vivo V2 ISP，以优化摄影体验。

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