早在2021年11月，联发科技就发布了Dimensity 9000，这是世界上第一款在台积电4nm工艺节点上制造的SoC。它也是第一个使用ARM高性能皮层X2内核的公司。6月下旬，该公司宣布Dimsity 9000+将与骁龙8+Gen 1 Soc正面交锋。现在，一位受欢迎的情报员透露了即将推出的Dimensity 9200的细节，并分享了其发布时间表。让我们看一下细节。

据中国情报员数字聊天站称，联发科技 Dimensity 9200 将于 11 月首次亮相，但早于骁龙 8 Gen 2。据报道，它使用了ARM皮层-X3核心和不朽者G715 GPU。据称，ARM皮层-X3的性能比皮质-X2提高了25%。虽然时钟速度和架构尚未公布，但据说芯片组的性能远高于预期。

该芯片组仍将基于台积电的4nm工艺节点，并且可以像以前一样使用相同的Cortex-A710和Cortex-A510内核。据说它可以为Vivo的X90系列和OPPO的“查找X”系列中即将推出的设备供电。

即将推出的Dimensity 9200 SoC预计将为计划于11月首次亮相的骁龙8 Gen 2 SoC带来一场艰苦的战斗。预计它将于2022年12月出现在Vivo和Oppo的各种手机中，比其前身早得多。

在相关新闻中，联发科技最近推出了一款名为Dimensity 1080的新型中端芯片组。与其前身Dimensity 920相比，它带来了更高的性能，更高的效率和增强的相机支持。它甚至可以使用 Imagiq ISP 处理来自高达 200MP 的传感器的图像数据。

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