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尽管ArF可能需要多达四个昂贵的多图案掩模来形成一层

2021-04-18 14:57:45 科技 来源:

台积电准备开始生产2020年末iPhone系列产品中的“ A14”芯片,该芯片将于2020年第二季度开始。5纳米芯片的设计基础架构于2019年4月完成。使用5纳米EUV工艺的芯片与7纳米相比,可在ARM Cortex-A72内核上提供1.8倍的逻辑密度提高和15%的速度提升。过程。

台积电还声称,通过更改架构,以及通过使用EUV光刻技术简化工艺,可以更好地降低SRAM和模拟面积。如果该报告是正确的,这与iPhone秋季发布的前几年开始的芯片生产是一致的。

极紫外技术(EUV)是处理器生产的重要补充,因为与现有的氟化氩(ArF)浸入技术相比,它可以使过程的一部分便宜得多。尽管ArF可能需要多达四个昂贵的多图案掩模来形成一层,但是使用紫外线激光进行芯片蚀刻仅需要一个掩模。

据Digitimes称,台积电将继续是新芯片的唯一制造商。台积电可用的5纳米制程能力中,多达三分之二将用于制造下一代iPhone芯片。

这些芯片可能会用于下一代苹果的iPhone,包括iPhone 12和传闻中的“ iPhone SE 2”。

4月中旬,台积电公布2019年第一季度净利润下降32%,至20亿美元,是2011年以来的最低水平。

虽然部分利润下降是由于全球智能手机市场增速放缓,但其他因素也玩。一场化学事故在2月份造成了生产损失,而加密货币的放缓降低了GPU制造商对芯片的需求。


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