5月16日，AMD第三代骁龙处理器于2021年3月发布，代号“米兰”。该系列产品采用最新的Zen 3架构和7nm工艺，IPC性能世代提升19%，最高可达64核。据外媒videocardz报道，AMD早期路线图曝光，展示了2022年及以后处理器的信息。

这个路线图显然是“过时的”，因为它将EPYC 7003处理器列为概念模型。不过图中显示的是2022年发布的第四代EPYC 7004处理器，计划64核以上，采用Zen 4架构，TDP在120 W到280 W之间，此外路线图中还规划了EPYC3K处理器，32核/64核，TDP 65W-120 W。

虽然路线图没有列出目前为止发布的所有处理器，有点早，但根据之前的消息，第四代骁龙处理器将采用全新的外形和接口，面积大，最多可以容纳13个芯片。

代号为“热那亚”的新一代处理器将采用6096级的SP5接口。处理器预计采用5纳米工艺，最多96核，将支持DDR5内存和PCIe 5.0通道。

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