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2022年1月7日整理发布:赛微电子表示近年 MEMS 晶圆价格上涨快速

2022-01-07 14:05:13 科技 来源:IT之家
导读 近日,赛微电子在接受机构调研时表示,近年来,公司 MEMS 工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单排期较长,从芯片晶圆单价的计算结果

近日,赛微电子在接受机构调研时表示,近年来,公司 MEMS 工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单排期较长,从芯片晶圆单价的计算结果来看,近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的,2017-2020 年公司 MEMS 晶圆的平均售价分别约为 1700 美元 / 片、1800 美元 / 片、2200 美元 / 片及 2700 美元 / 片,2021 年上半年平均售价上涨至约为 3600 美元 / 片。不同领域 MEMS 芯片晶圆价格存在较大差异。

MEMS 业务

对于公司 MEMS 业务的毛利率情况,赛微电子透露,2020 年公司瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%,净利率接近 30%,预计现在和未来仍将维持在较高水平;北京 MEMS 产线由于是新建产线,存在较大的折旧摊销压力,且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重,收入的产品结构也将不同于瑞典,因此北京 FAB3 运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线;随着体量的增长,公司 MEMS 业务的整体毛利率预计将有所下降(但仍可以保持芯片代工行业的正常水平)。

资料显示,在 2017-2020 年,赛微电子对瑞典产线进行了超过 3 亿元人民币的资本投入,2020 年 9 月,瑞典原有 6 英寸产线(FAB1)升级切换成 8 英寸产线,原有 8 英寸产线(FAB2)亦已完成扩产,合计 MEMS 晶圆产能提升至 7,000 片 / 月的水平,产能在 2019 年末的基础上继续提升了 30%,且目前因其重点客户需求仍在持续进行资本投入。

赛微电子称,由于瑞典产线近年来进行了大规模的升级扩产,在此状态下的产线潜力尚未完全发挥,就目前情况来看,基于瑞典产线本身的工艺中心定位和中试量产混线特点,80% 左右的产能利用率以及 70% 左右的良率已属于业内领先水平,随着大规模升级扩产工作的完成,生产逐步稳定,瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有一定的提升空间。

另外,据了解,赛微电子北京 MEMS 产线的建设总产能为 3 万片 / 月,目前一期产能 1 万片 / 月已于 2021 年 6 月实现生产。就产能规划而言,赛微电子 2022 年计划实现一期 100% 的产能,即产能达到月产 1 万片晶圆的水平。

目前,赛微电子北京 FAB3 二期产能(即合计 2 万片 / 月产能)的建设已经在进行中,随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟,若订单及客户需求的增长超出预期,则自 2022 年起的产能爬坡进度有可能加快。根据赛微电子的最新预计,在 2024/2025 年该 3 万片 / 月总产能有望达到满产状态。


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