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iPhone 15 和 iPhone 16 Pro设计变更 内部基带即将推出

2023-01-22 14:14:37 科技 来源:
导读 根据最近的谣言和泄密,即将推出的iPhone 15系列阵容将采用新的设计变化,带有药丸形前置摄像头切口,这与以前型号中看到的传统缺口不同。

根据最近的谣言和泄密,即将推出的iPhone 15系列阵容将采用新的设计变化,带有药丸形前置摄像头切口,这与以前型号中看到的传统缺口不同。据说这种新设计在iPhone 15 Pro型号以及标准iPhone 15上都有。

展望未来,有传言称iPhone 16 Pro还将进行另一项重大设计更改,改用单打孔摄像头设计,取代药丸形前置摄像头切口。还有传言称,Face ID传感器将移动到显示屏下方,从而实现更加无缝和身临其境的用户体验。

iPhone 16 Pro 配备屏下面容 ID 和打孔切口

OTI光离子电容器™电极草图

有传言称,iPhone 16系列将配备新的内部开发的基带(原计划与iPhone SE 4一起开发),这将标志着与以前型号使用高通基带的重大不同。这将使苹果能够更好地控制调制解调器的性能和功能,从而可能改善连接性和更快的数据速度。

这一切都只是供应链的谣言和泄漏,在官方宣布之前持保留态度总是好的。值得注意的是,苹果尚未确认有关iPhone 15或iPhone 16系列的任何信息,此处提供的信息未经官方消息确认,新iPhone的设计,功能和发布日期可能与传闻不同。


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