构建高性能微处理器变得越来越困难和昂贵，这就是为什么设计人员必须使用先进的封装方法来设计面向高性能应用的设计。苹果承认它必须融合两个 M1 Max 片上系统来形成 M1 Ultra CPU，但它没有透露它必须使用台积电最先进的封装工艺之一来做到这一点。

幸运的是，非官方消息来源不如 Apple 谨慎，并且能够发现有关 Apple UltraFusion 处理器间接口的更多信息，该接口的带宽为 2.5 TB/s。据 DigiTimes 报道，Apple 的 M1 Ultra 处理器* 是使用 TSMC 的 CoWoS-S(带有硅中介层的芯片上晶圆衬底上的芯片)基于 2.5D 中介层的封装方法构建的。AMD、Nvidia 和 Fujitsu 等公司使用类似的方法来开发用于数据中心和高性能计算 (HPC) 的高性能 CPU。

Apple 的 M1 Ultra 是一个强大的设计。由于每个 M1 Max SoC 的裸片尺寸为 432 mm2，因此 M1 Ultra 的中介层必须大于 860 mm2。这是很多钱，但并非闻所未闻。凭借具有高带宽内存的计算 GPU，AMD 和 Nvidia 需要更大的中介层。

然而，台积电的 CoWoS-S 并不是全球最大的合同半导体制造商唯一可用的带宽密集型应用选择。据某些分析师称，苹果可以使用台积电的 InFO LSI 技术进行超高带宽芯片组集成。与 CoWoS-S 不同，InFO LSI 使用局部硅互连，而不是使用大量昂贵的中介层。英特尔的集成芯片互连桥 (EMIB) 基于相同的理念。

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