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小米考虑削减硬件成本因为专利揭示了模块化智能手机概念

2021-05-18 11:19:57 信息互动 来源:
导读 小米注册的一项专利揭示了一种模块化的智能手机概念,该概念由三个独立的模块组成。小米似乎正在考虑采用这种特殊设计的硬件成本,这很适合

小米注册的一项专利揭示了一种模块化的智能手机概念,该概念由三个独立的模块组成。小米似乎正在考虑采用这种特殊设计的硬件成本,这很适合现代Mi Mix系列。显示屏下摄像头技术也可以集成到该小米模块化手机中。

LetsGoDigital再次找到了小米注册的另一项专利,其线条图由设计师Concept Creator(Jermaine Smit)的专家工作赋予了生命。该专利显示了一种“电子设备”,它利用内置的导轨系统允许用户更换模块。这款特殊的小米手机由三个不同的模块组成:相机和主板模块,电池模块以及连接/端口模块。使用模块将有助于减少硬件成本,因为仅需更换或更新一部分电话,而不是整个电话。

该专利描述了在此小米概念设备中更换的摄像头模块,其中位于左侧的垂直排列的主三摄像头系统换成了方形外壳内部的中央设置。这表明用户可以在需要时利用不同的相机传感器类型和设置,并且可以将其应用于其他两个模块。因此,电池模块可以提供各种容量,而连接模块可以具有立体声扬声器,并具有多个端口布局选项。

小米模块化智能手机肯定不会在Mi Mix系列产品中显得格格不入,它似乎提供了显示屏下摄像头技术,可提供几乎无瑕疵的全屏面板。Concept Creator渲染了另一个显示Mi 11 Ultra辅助屏幕的相机模块,以显示小米可以用这种设备做什么。的OEM不会是第一个高科技公司,以实现其手机的模块化系统:摩托罗拉已经在与想法一个良好的抗裂摩托ž两者Fairphone和纯粹主义都采用了与智能手机释放的模块化概念。


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