据报道，中国智能手机制造商OPPO正在为其智能手机开发一种新的高端定制芯片组。这是在GooglePixel6发布之后发布的，它使用了Google的定制Tensor芯片组。

该报告来自日经新闻(via)，其中引用了两位熟悉OPPO推出定制旗舰SoC计划的人士。据报道，该芯片组将在2023年或2024年到货，尽管它取决于“开发速度”。

据报道，这家中国原始设备制造商希望利用台积电的3nm制造工艺来生产这款新芯片组。OPPO目前使用联发科和高通生产的芯片组，几乎所有中国智能手机制造商都采用这种做法。

这成为美国制裁导致华为高端SoC业务下滑后的常态。与此同时，三星和苹果等制造商长期以来一直为他们的设备设计定制芯片。但是，三星的部分移动SoC仍然依赖于高通。

此前，小米在2017年发布了自己的SoC，称为Surge1。这款低端芯片用于预算范围内的小米5C​​。不过，小米从那时起就削减了在SoC业务上的野心。它现在专注于向设备制造商提供图像信号处理器等组件。

IDC将OPPO列为全球最大的智能手机制造商出货量第四位。所以这个消息可能不会受到高通的欢迎，高通上周在围绕谷歌TensorSoC的炒作之后对谷歌进行了微妙的嘲讽。

鉴于这些公司享有的合作伙伴关系，OPPO的定制SoC将不可避免地流入Vivo、Realme甚至OnePlus手机。如果您不知道，这些移动品牌(以及更多)归中国智能手机巨头步步高电子所有。

OPPO是一个雄心勃勃的品牌，对未来有着远大的目标。该公司已经制定了可折叠甚至可卷曲智能手机的计划。去年它揭示了可卷曲的OPPOX2021的概念，这无疑激起了我们的集体想象力。但是，由于大规模生产仍然是一个问题，因此该手机尚未广泛使用。

该制造商进一步表示，其首款平板电脑将于2022年上半年到货。OPPO似乎正在开发适用于平板电脑的ColorOS版本。因此，制造商已经有很多事情要做。

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