熊本强震后瑞萨复工

7月31日消息，7月28日日本熊本县发生7.1级强震，当地多家半导体工厂被迫停工，目前部分工厂已陆续复工。瑞萨30日宣布，锦工厂已于29日晚确认无尘室安全后率先复工，川尻工厂已完成初步安全检查，正在评估设备和在制品受影响程度，预计8月5日恢复生产。三菱电机位于熊本县合志市和菊池市的两座功率半导体工厂也因地震停工，据日经新闻报道，两座工厂已于30日下午恢复设备运转，正在进行全面复工的最终调整。熊本县是日本重要的半导体产业聚集地，此次地震对全球车用芯片供应链造成一定冲击，不过从目前各企业的复工进度来看，影响正在逐步缓解。