联发科确认采用英特尔EMIB-T封装ASIC项目

8月3日消息，据媒体报道，在近日举行的业绩说明会上，联发科首次公开确认其ASIC 项目已采用英特尔EMIB-T先进封装技术。根据英特尔披露的资料，EMIB今年预计可实现八至十倍光罩尺寸的复合面积，以较低成本提供高密度算力。其中EMIB-T版本进一步加入硅通孔技术，便于客户从其他封装方案迁移设计，降低转换门槛。联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。