英特尔EMIB-T明年投产，成本比台积电CoWoS低50%

8月3日消息，据媒体报道，英特尔代工服务正凭借其EMIB先进封装技术吸引大量外部客户关注。尽管该技术备受瞩目，但最新的EMIB-T变体预计将于2027年才进入大规模量产阶段。目前，英特尔正优先提升常规EMIB及Foveros技术的产能，为EMIB-T的后续放量铺路。Digitimes表示，包括博通和Meta在内的ASIC设计厂商正考虑从台积电CoWoS转向英特尔EMIB方案。据PCB及基板供应商欣兴电子透露，EMIB-T与CoWoS-L/R之间的成本差距最高可达50%，这为客户节省了可观的封装开支以投入其他研发生产环节。若英特尔能如期在2027年实现EMIB-T量产并解决良率挑战，其有望凭借显著的成本优势和技术差异化，在先进封装领域有效分流台积电的客户资源，重塑晶圆代工竞争格局。