微软MAIA 300将摆脱芯片依赖，2027年交付

8月11日消息，据The Information报道，微软正加速推进自研AI芯片战略，计划明年大幅提升下一代芯片产量，目标直指Anthropic等头部云客户，推动其从内部验证走向外部商用。尽管首代Maia 200芯片当前采用率未及预期，微软并未放缓脚步。据知情人士透露，新款Maia 300芯片最早可能于9月正式发布。同时，微软已与台积电洽谈，锁定超30万颗芯片的产能，预计2027年交付。值得关注的是，Maia 300将首次开放给Azure之外的云大客户，标志着微软自研ASIC正式迈入规模化商用的新阶段。该芯片原生搭载以太网Scale-up架构，具备超高芯片间互联带宽，随着Maia 300大批量组网，芯片内互联与集群间互联的双向高速需求将激增。