华为能否追上？ASML发布下一代Hyper-NA EUV光刻机

当地时间6月17日，全球唯一EUV光刻机供应商ASML在SPIE EUVL 2026大会上公布最新技术路线图，一边加速推进0.55NA High-NA EUV大规模量产，一边正式抛出下一代Hyper-NA长期蓝图，这也让外界再次聚焦中国半导体的追赶路径。ASML披露，High-NA技术产业化已进入关键阶段。截至2025年12月，全球已累计生产50万片High-NA晶圆。相比传统0.33NA EUV，0.55NA能将关键层曝光次数从3次减至1次，大幅压低制程复杂度。ASML资深技术高管Chris DeRuiter表示，High-NA迈向大规模量产的势头良好，将成为未来数年先进制程的核心支撑。更受关注的是首次官宣的Hyper-NA技术，其数值孔径将突破0.75，目标是在更先进节点维持单次曝光可行性。华为计划2031年实现与1.4nm制程同等的芯片水平，今年秋季发布的麒麟2026将是该技术的首个量产案例。