
6月18日消息,爆料人@Reptalicant近日在X上发布推文,曝光高通正在测试至少6款骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片样品。受制于2nm工艺高昂的晶圆制造成本,高通设计这套分层方案以帮助终端厂商平衡性能与整机物料成本,为不同定位的产品提供灵活选择。6款样品按内存标准分为两大阵营:后缀AC版本搭载新一代高性能LPDDR6内存,后缀BC版本选用成本更可控的LPDDR5X内存。LPDDR6相比LPDDR5X在带宽与能效方面均有明显提升。顶级旗舰机型可能配合LPDDR6版本与UFS 5.0存储,注重成本的厂商则可通过LPDDR5X版本大幅节省开支。骁龙8 Elite Gen 6系列预计2026年下半年公布,Pro版本有望支持LPDDR6与UFS 5.0存储规格。目前该芯片仍处于客户测试阶段,最终的产品规格、定价与上市时间仍需以高通官方发布信息为准。