小米18 Fold首发3nm玄戒O3处理器 9月上市

8月24日消息，小米今日举办线上技术沟通会，正式对外发布了新一代自研玄戒O3处理器，把预热了很久的旗舰级自研芯片的全部细节公开给了行业和消费者。跑分实测表现方面，玄戒O3在实验室常规低温环境下跑出的总成绩达到了5228014分，直接突破了500万大关，把安卓阵营旗舰芯片的性能上限推到了全新高度。除此之外，按照官方同步公布的产品落地计划，小米18 Fold折叠屏旗舰手机将会全球首发搭载玄戒O3处理器，整机也会在9月份正式和消费者见面，上市之后成为市面上首款搭载这款全大核自研旗舰芯片的量产机型。