
8月24日消息,今日,小米CEO雷军宣布,9月将是小米的“科技大月”,多款重磅新品将集中登场。按照雷军公布的节奏,9月初,小米澎程系列将正式上市,小米18 Fold也将同场发布;月底,小米18 Pro系列则将压轴亮相。其中,小米18 Pro系列将首发第六代骁龙8超级至尊版,采用全新2nm工艺。此外,小米18 Pro系列将支持100W有线快充,并配备N79 5G频段、UWB超宽带技术,屏幕、影像、性能及外围配置均将迎来升级。这是小米首款阔折叠手机,将首发搭载小米最新自研玄戒O3 AI旗舰芯片。作为小米新一代旗舰SoC,玄戒O3安兔兔跑分达到522万分,成为首款突破500万分的旗舰SoC。GPU方面,芯片首发G2-Ultra NX图形处理器,图形性能相比前代提升85%,功耗则降低64%。