英特尔联手联电挑战台积电3nm工艺

6月20日消息，据媒体报道，芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。但值得注意的是，在半导体行业中，联电是中国台湾第二大芯片制造企业，市场份额仅次于台积电。据报道，该公司已与英特尔携手，双方将联合攻坚3nm和12nm工艺，相关生产线将落地于英特尔位于美国亚利桑那州的工厂。首批设计套件预计今年内交付客户，以便在明年年初启动流片，并计划于2027年底实现量产。至于3nm工艺，目前双方仍处于联合研发阶段，目标是打造出一款与台积电技术水平相当的3nm节点，从而帮助英特尔在全球晶圆代工市场中争取到更大的份额。