
其中包括国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具以及国产先进工艺节点收敛工具等,填补了国产EDA在商用级3DIC物理设计、多款EDA智能体等领域的空白。在此次发布的产品中,UniVista 3DIC Designer尤为受到关注,这是合见工软推出的国内首款三维芯片物理设计工具。据介绍,该工具专为国产先进工艺节点打造,可适配逻辑折叠与韬定律技术路线,并采用底层自研的真三维布局算法,为芯片性能和集成密度进一步提升提供设计工具支撑。合见工软称,UniVista 3DIC Designer是国内首款自主知识产权的基于原生三维重构的创新EDA工具,引领国内EDA迈入单元级原生3D设计的全新阶段,为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。