小米18 Fold将首秀IFA

9月2日消息，小米确认将于9月4日正式亮相2026年德国柏林国际电子消费品展览会，也就是行业熟知的IFA展会。本次IFA展会上的重磅新品之一，小米首款中折叠旗舰手机小米18 Fold真机将迎来全球首秀，这款机型也是小米首款搭载新一代玄戒O3芯片的旗舰手机，按照原定国内发布会节奏会在9月7日正式和国内消费者见面。同时玄戒O3还是全球首款原生支持LPDDR6内存规格的移动处理器，小米18 Fold也将同步全球首发搭载长鑫生产的LPDDR6内存，实现了国产自研旗舰SoC和国产新一代内存的“双国产核心器件”组合，核心硬件全链路自主可控程度达到了新的高度。