小米18 Fold搭载LPDDR6 自研玄戒O3性能强劲

一、前言：小米的又一座里程碑小米18系列终于登场，第一款就是全新的中折叠手机：小米18 Fold，还首发搭载了小米自研的AI旗舰SoC小米玄戒O3，这枚小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续使用了3nm工艺制程，但总晶体管数量由上一代的190亿提高至240亿，性能表现极强。在小米18 Fold包装中，也包含一张带有雷军签名的玄戒O3卡片，再次表明了“向着科技巅峰进发，是小米永不止步的追求”。同时小米玄戒O3还是行业首发支持最新一代内存规格LPDDR6的SoC，这次小米18 Fold 1TB的版本就会搭载最新的长鑫LPDDR6内存，让随身移动设备的性能表现再创新高。小米18 Fold的核心参数如下：