三星工厂转向HBM生产

9月5日消息，据报道，三星电子正推进一项重大封装业务调整：忠清南道天安事业场负责的移动应用处理器 Exynos封装生产将逐步终止，相关设备全面转换为高带宽存储器封装产线。三星电子下一代产品Exynos 2700的封装工序将转移至温阳事业场。三星电子正在评估，从Exynos 2700起不再采用此前两代产品使用的扇出型晶圆级封装技术。三星电子正推进封装双轨化战略，计划年内完成温阳新工厂建设，用于HBM先进封装生产，以缓解天安工厂产能压力。同时，三星电子正考虑将天安和温阳工厂的部分通用存储器后端加工产能转移至越南，旨在将韩国国内后道工序产能重新聚焦于HBM等高附加值产品。