国产芯片巅峰！玄戒O3将用台积电3nm工艺

5月29日消息，有博主在社交平台放出最新爆料，小米下一代玄戒芯片将会在今年6月份进入投产阶段，芯片基于台积电领先的3nm工艺制造。根据目前曝光的信息，小米这颗玄戒芯片大概率会命名为玄戒O3，首发搭载的机型预计为即将发布的小米MIX Fold 5大折叠旗舰。公开资料显示，去年5月小米推出年度旗舰机型小米15S Pro，这款机型就是初代玄戒O1芯片的全球首发搭载产品。这颗芯片是小米完全自主研发的最强手机处理芯片，也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。