联芸科技UFS3.1主控芯片已导入国内核心客户

2026年5月31日，联芸科技（杭州）股份有限公司在接受机构调研时披露，公司自主研发的首款UFS3.1嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户，并在多家主流终端手机厂商处完成测试，进展顺利。该芯片预计将于2026年起正式贡献量产营收，公司正积极拓展更多终端手机厂商客户。

这款型号为MAU3202的UFS3.1嵌入式存储主控芯片于2024年11月首次发布，采用12nm工艺制程，基于M-PHY4.1和UniPro1.8标准开发，支持ONFI5.1 NAND和Toggle5.0 NAND闪存颗粒。芯片支持多通道配置，可搭配1600MT/s—3200MT/s闪存颗粒，最大总容量可达2TB，顺序读写速度可达2100MB/s。该芯片配置联芸科技自研的第三代Agile ECC技术，具备先进的4K LDPC纠错能力，能大幅提升移动终端内存的稳定性和使用寿命。

联芸科技将嵌入式UFS主控芯片定位为继SSD主控后数据存储主控领域的第二增长曲线，依托SSD主控的技术积累与客户渠道，打造独立第三方嵌入式存储主控的核心竞争力。此前在4月底的机构调研中，公司即透露该款UFS3.1嵌入式主控芯片已量产出货。与此同时，UFS2.2与UFS4.1产品的研发也在稳步推进中。

在企业级存储主控产品方面，联芸科技的企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。企业级SSD主控产品相较消费级产品技术壁垒更高、认证周期更长，单颗价值量提升显著，毛利率也有望较消费级产品进一步提升。2026年，基于数据中心等高端场景下海量数据存储与高效读写需求，公司将重点推进PCIe5.0企业级SSD主控芯片的研发及量产。

在更长远的研发规划方面，联芸科技此前公告的向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过20.62亿元，用于"面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目"。该项目建设期为5年，具体将围绕企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS5.0嵌入式存储主控芯片等展开技术攻关，重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理等关键技术难题。

从募资用途来看，企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片拟投入44,403.40万元，企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片拟投入89,820.06万元，消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片拟投入46,135.32万元，UFS5.0嵌入式存储主控芯片拟投入34,142.19万元。

联芸科技还于2026年CFMS|MemoryS存储峰会上发布了全球首款消费级PCIe Gen6主控芯片MAP2001，支持28GB/s的顺序读取速率，并已推出针对企业级推理服务器场景的PCIe Gen6主控MAP2011及面向AI手机等终端设备的MAU3802 UFS5.0主控。

在技术与研发投入方面，联芸科技2026年将继续保持高强度研发投入，围绕低功耗SoC芯片、车规功能安全、高速接口技术等方向持续攻关，完善自主芯片设计平台，提升产品迭代效率与核心技术壁垒。公司相关负责人表示，将灵活调整研发节奏，根据市场与技术迭代情况先行投入自有资金推进前沿技术研发，确保技术领先优势。

根据《2025存力发展报告》显示，我国存力规模已达1680EB，产业链自主可控能力持续增强，国产存储介质、芯片、系统已实现三级突破。在嵌入式存储市场，UFS3.1凭借更高带宽与更低延迟，已成为旗舰智能手机、高端平板、VR/AR头显、运动相机、无人机、车载信息娱乐系统、工业控制终端等产品的主流配置，能够支撑高清视频拍摄、大型游戏、高速数据处理等高性能场景。

市场数据显示，2026年全球通用闪存存储（UFS）市场规模达16.6亿美元，东亚集群格局稳固。UFS4.0/4.1则面向顶级旗舰移动设备、新一代智能座舱、自动驾驶域控制器、边缘计算网关、专业影像设备与高端工业装置，以超高速读写、更强散热能力与高可靠性，满足大带宽、高并发、长时间稳定工作的严苛要求，是当前高端智能硬件的核心存储选择。

【常见问题】

问题1：联芸科技UFS3.1主控芯片的技术参数是什么？

回答1：联芸科技MAU3202芯片采用12nm工艺制程，基于M-PHY4.1和UniPro1.8标准开发，支持UFS3.1协议。该芯片支持多通道配置，可搭配1600MT/s—3200MT/s闪存颗粒，最大总容量可达2TB，顺序读写速度可达2100MB/s。支持ONFI5.1 NAND和Toggle5.0 NAND，配置联芸科技自研的第三代Agile ECC技术，具备4K LDPC纠错能力。

问题2：这款芯片已经导入哪些客户？

回答2：联芸科技UFS3.1嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户，并在多家主流终端手机厂商处完成测试。公司表示进展顺利，预计将于2026年起正式贡献量产营收，同时正积极拓展更多终端手机厂商客户。

问题3：联芸科技在企业级存储产品方面有何布局？

回答3：联芸科技的企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段。公司定增项目将围绕企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片等方向开展技术攻关，同时已推出全球首款消费级PCIe Gen6主控芯片MAP2001，支持28GB/s的顺序读取速率。

问题4：UFS3.1在市场上的定位如何？

回答4：UFS3.1凭借更高带宽与更低延迟，已成为旗舰智能手机、高端平板、VR/AR头显、运动相机、无人机、车载信息娱乐系统、工业控制终端等产品的主流配置，能够支撑高清视频拍摄、大型游戏、高速数据处理等高性能场景。2026年全球通用闪存存储（UFS）市场规模达16.6亿美元。

【脉络追踪】

1、2026年05月31日 19:56 联芸科技：首款 UFS 3.1 主控已导入国内核心客户，企业级 PCIe 5.0 主控进入量产测试阶段 [新浪财经]

2、2026年05月31日 20:00 新浪芯片热点小时报丨2026年05月31日20时_今日实时芯片热点速递 [新浪财经]

3、2026年05月31日 联芸科技：首款UFS3.1嵌入式主控芯片已导入国内核心客户 [快科技]

4、2026年05月29日 08:00 调研速递|联芸科技接受高毅资产等31家机构调研 消费级SSD主控毛利率稳步提升 企业级及嵌入式... [网易新闻客户端]

5、2026年05月28日 18:36 【调研快报】联芸科技接待国信证券等31家机构调研 [东方财富网]

6、2026年05月28日 联芸科技:2026年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告 [东方财富网]

7、2024年11月20日 13:43 2TB大容量？联芸科技全新UFS 3.1嵌入式存储主控芯片面市 [新浪财经]