高通HBC内存架构带宽提升54倍

高通在投资者日上公开了新的高带宽计算近内存架构“HBC”，尝试突破内存墙，从而让特定AI负载实现性能的线性提升。HBC内存架构其实并不复杂：它将AI加速器从SoC系统芯片中单独拿出来，堆叠在LPDDR内存堆栈之下，彼此通过TSV硅通孔直连。当然了，绝对带宽、容量肯定不如HBM，高通也没有公布具体数值，只是说单位功耗带宽是HBM的5-7倍，容量是片上SRAM的200倍以上。不过，高通的这种设计思路并非“原创”，很多存储厂商也都在研究近内存计算架构，但都未能大规模落地。第二代HBC产品“AI300”后年跟进，具体容量没说，只强调会增强扩展能力，带宽对比AI200提升足足54倍。