英伟达AI芯片遭台积电基板毁损

7月1日消息，半导体研究机构SemiAnalysis近日在X平台披露，英伟达已在GTC 2026发布约三个月后取消原版四芯片Rubin Ultra设计。英伟达与台积电原计划采用CoWoS-L封装将四颗接近光罩尺寸上限的大芯片集成在单一封装内。但在4芯片2加2排列的配置下，封装基板出现严重翘曲问题。这显然赶不上Rubin Ultra原定的2027年发布节点。面对制造执行层面的严峻挑战，英伟达最终决定放弃四芯片方案。转向双芯片设计后，单个封装内的HBM模块数量从16组缩减至8组。不过该机构强调，这一减半估算基于计算单元与内存接口的等比例缩减，并非英伟达官方确认的性能数据。英伟达仍可能通过架构优化在双芯片方案中尽可能获得更多性能。截至目前，英伟达尚未对此消息作出官方回应。