半导体封测厂涨价20%

7月2日消息，据报道，全球最大半导体封测厂商日月光投控将再度调整封装报价，最高涨幅超过20%，涵盖CoWoS、FoCoS等先进封装，包括一线美系大客户在内均在此次涨价范围内。从供给端看，台积电CoWoS先进封装产能供不应求，外包比重持续提升，日月光承接的基板上封装和晶圆测试订单持续增加。目前封装龙头及中小型封测厂产能利用率几乎维持满载，原材料、运输成本以及扩产所需的设备和人力成本同步上涨，供需两端共同推高了封测报价。他透露，日月光过去每年资本支出约20亿美元，2025年提升至53亿美元，今年进一步上调至85亿美元，未来不排除继续上调。