谷歌下一代TPU改用英特尔EMIB封装

7月3日消息，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理单元 将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。据悉，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，包括英伟达、AMD及多家云端服务商的芯片，皆依赖CoWoS技术，然而，由于CoWoS产能持续供不应求，让英特尔有机可乘，成功拿下部分指标性大客户订单。不过，由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，其扩大量产的良率将是对其执行力的考验，若时间上有所延误，谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。