半导体基板供不应求 大德电子追加投资4970亿韩元

7月20日消息，韩国半导体基板厂商大德电子宣布追加投资4970亿韩元 ，用于生产设施和配套设施扩建，距上次5月投资2130亿韩元仅2个月。自2020年以来，大德电子在半导体基板业务上累计投资1.3万亿韩元，先后建设FC-BGA、FC-CSP、MLB等产品生产线，预计2027年底完成。FC-BGA是AI加速器、CPU、GPU等高端芯片使用的封装基板，FC-CSP用于移动应用处理器和通信芯片，MLB是AI服务器和网络设备的关键产品。大德电子第一季度营收3463亿韩元，同比增长60.8%，营业利润513亿韩元，受AI服务器用基板销售扩大和产品结构改善推动。你觉得价格还会涨吗？