iPhone 18 Pro首发苹果A20 Pro：2nm制程与WMCM封装升级

7月21日消息，今年9月，苹果将举行秋季新品发布会，除iPhone 18 Pro系列外，首款折叠屏手机iPhone Ultra也有望同步亮相。综合目前爆料，iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra将首发搭载苹果A20 Pro芯片。今日，9to5Mac汇总了A20 Pro的两项核心升级，包括首次采用2nm制程工艺，以及引入全新的晶圆级多芯片模块封装技术。目前尚不清楚苹果会将A20 Pro的性能提升重点放在哪些方面，但得益于制程升级，新芯片在性能释放和功耗控制方面有望迎来明显改善。对于iPhone而言，WMCM封装有望进一步提升芯片与内存之间的数据交换效率，在端侧AI、高负载游戏和多任务处理等场景中，带来更明显的性能与能效提升。