高通2nm芯片落地，小米荣耀首批搭载

6月4日消息，博主数码闲聊站最新爆料，高通下一代旗舰骁龙8E6系列将会推出两个不同定位的版本，分别是基础款骁龙8E6和高阶款骁龙8E6 Pro，对应的内部型号分别是SM8950和SM8975，面向不同档位的旗舰终端产品。据爆料信息显示，骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的CPU部分都采用高通完全自研的Oryon架构，核心配置统一为2+3+3的八核心全大核设计，其中定位更高的Pro版本超大核主频直接接近5GHz，综合性能是安卓平台有史以来最强悍的手机芯片。骁龙8E6 Pro则进一步升级集成了性能更强的Adreno 850 GPU，同时是高通旗下首款支持最新LPDDR6内存的手机SOC，图形渲染速度和整机后台调度流畅度都会相比上代产品有大幅提升。