SK海力士斥资7.09万亿韩元扩产HBM封装

7月23日消息，SK海力士正在加快韩国清州P&T7先进封装工厂建设，公司董事会日前批准约7.09万亿韩元 设施投资，用于提前推进洁净室建设和投用，以应对持续升温的AI内存需求。需要注意的是，这并不意味着P&T7项目总投资进一步增加，SK海力士表示，该项目总投资仍维持在约19万亿韩元不变。资料显示，P&T7是SK海力士第七座封装与测试工厂，主要生产面向AI内存的先进封装产品，包括当前最受关注的HBM高带宽内存。总投资不变、扩产节奏却提前，说明SK海力士现在最着急的，已经不是要不要扩，而是能不能更快把HBM产能推向市场。你觉得这波加速扩产，会不会进一步推高HBM竞争？