日本再投1200亿补贴 支持Rapidus 2nm工艺突破

6月5日消息，日本经济产业省大臣宣布将向半导体公司Rapidus再出资1500亿日元，主要用于2nm先进工艺量产。到2027年，日本官方给Rapidus公司的补贴总额将高达2.9万亿日元，约合1230亿元/181亿美元，建设一座2nm晶圆厂的投资也就200亿美元左右。不仅如此，该公司还计划在2029年推进1.4nm工艺量产，整体进度上是世界领先的，也就比台积电落后一年左右，目标比Intel、三星还要激进一些。近年来3D芯片封装也变得日益重要，Rapidus公司也同样提出了野心勃勃的目标，2028年起也会陆续推出2.5D、3D芯片封装，2030年要搞定最为复杂的混合键合封装。因此丰田、本田等公司联手成立了Rapidus公司，希望一举夺回先进半导体技术的主导权，而且野心极大，颇有不成功便成仁的决心。