蓝思科技切入TGV先进封装赛道

7月25日消息，蓝思科技公告称，公司近日已与英特尔签署合作备忘录，双方将把TGV玻璃通孔先进封装作为重点合作方向，围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开合作评估。换句话说，这次合作真正值得关注的，不只是签署备忘录，而是蓝思科技正在尝试进一步切入下一代先进封装链条。蓝思科技方面表示，公司目前已建成TGV相关中试线，完成多轮样品试制和可靠性测试，并向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过概念验证，进入技术测试阶段。不过从英特尔下场、蓝思中试线推进到后续产能规划来看，这条先进封装新赛道，显然已经越来越热了。