HBM4竞争升级 AMD携手三星追赶英伟达

7月25日消息，AMD CEO苏姿丰在本周Advancing AI大会后向媒体确认，AMD已接近与三星敲定HBM4 供应协议，三星有望正式进入AMD下一代加速卡核心供应链，这也意味着英伟达之外，AMD也开始为新一轮高端显存争夺提前卡位。值得一提的是，MI455X为了对抗英伟达Rubin，HBM4用量比上代再增50%，芯片晶体管规模达到3200亿颗，并采用2nm与3nm工艺混合制造，高端显存供应能力很可能会直接影响AMD这一轮追赶节奏。三星这次能不能借AMD这张单子，在HBM4市场真正撕开口子，接下来就看量产和良率表现了。