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2022年1月16日整理发布:Redmi K50系列还将推出一款搭载天玑7000芯片的产品

2022-01-16 14:37:14 互联网 来源:
导读 2022年1月16日整理发布:Redmi K50系列还将推出一款搭载天玑7000芯片的产品,这部手机的内部型号为L11A,代号为rubens。外媒表示两款手机

2022年1月16日整理发布:Redmi K50系列还将推出一款搭载天玑7000芯片的产品,这部手机的内部型号为L11A,代号为rubens。外媒表示两款手机的代号都是画家,因此这部手机有可能是同属于Redmi K50游戏增强版系列的产品。

考虑到今年发布的Redmi K40游戏增强版搭载了天玑1200,因此Redmi K50游戏增强版搭载天玑7000的概率显然更高。至于旗舰级的天玑9000芯片,或许依然将出现在Redmi K50 Pro中。


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