宁德生活圈

网站首页 互联网 > 正文

AMD 获得了 3D 堆叠 AI CPU 加速器的专利

2022-04-11 15:27:16 互联网 来源:
导读 AMD 的下一个大型消费产品将是基于Zen 4的 Ryzen 7000 系列台式机 CPU,正如CES 所证实的那样。据称这些芯片将于今年第三季度末到货

AMD 的下一个大型消费产品将是基于Zen 4的 Ryzen 7000 系列台式机 CPU,正如CES 所证实的那样。据称这些芯片将于今年第三季度末到货,看起来它们在那个时间框架内进展顺利。最新的 scuttlebutt 似乎表明这些芯片站在量产的悬崖上。

该信息来自今天早上经常泄密者 Greymon55 的一条有点神秘的推文。他们的声明,“一位画家将在本月晚些时候开始量产”,只能真正适用于 AMD 的下一代 CPU——毕竟它们的代号为“Raphael”,以 16 世纪艺术家 Raffaello Sanzio da Urbino 的名字命名。

AMD 的 Raphael 处理器尤其引人注目,不仅因为它引入了 Zen 4 架构,而且还因为据称是第一款包含集成 GPU 的主流台式机 AMD CPU,至少如果传闻可信的话。与 Zen 3 相比,它们还有望带来显着的单核性能提升,但核心数量应该保持不变。

没有人确切知道 Zen 4 何时会上市,很大程度上是因为 AMD 自己似乎不太确定。然而,在后续推文中,Greymon55证实量产的开始超出预期。此前2 月份有评论称 AMD 的下一代 CPU 设计将在 9 月 22 日之前发布,此前人们认为 AMD 会等到今年第四季度。

当然,像 AMD 这样的尖端半导体厂商必须展望未来,因此 Zen 4 并不是其路线图计划的终点。AMD 的竞争对手正在企业领域加速机器学习。此外,AMD 在其 Instinct 产品阵容中也拥有强大的 AI 加速器,尤其是大型双芯片Instinct MI250X。

有时,让这种硬件更靠近 CPU,或者实际上与 CPU 相结合,而不是一个大型的封装外计算加速器,这是有益的。一段时间以来,英特尔一直在为其 CPU 添加 AI 加速功能,例如Cascade Lake引入的“DLBoost”指令。

在 CPU 上执行 AI 的一些好处是由于它们在系统中的“位置”。直接连接到系统内存以及系统的所有其他 I/O 可以在访问这些资源时显着提高吞吐量和延迟。


免责声明: 本文由用户上传,如有侵权请联系删除!


标签: