为了应对高通的“Plus”SoC 变体，联发科推出了新的 Dimensity 9000+，主要与最近推出的Snapdragon 8+ Gen 1竞争。新的联发科芯片组只是为了提高 GPU 和 CPU 性能而进行了一些调整。下面来看看详细信息。

联发科技天玑 9000+：规格和功能

4nm 天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构，其中包括主频为 3.2GHz 的超 Cortex-X2 内核，比天玑 9000相同性能内核的 3.05GHz 时钟速度有所提高。据说这种结构上的变化可使 CPU 性能提高 5% 以上。

还有三个超级 Cortex-A710 内核(最高 2.85GHz)和四个高效 Cortex-A510 内核(最高 1.8GHz)。此设置还包括 Arm Mali-G710 MC10，它可提供高达 10% 的 GPU 性能提升。

除此之外，其余规格与天玑 9000 相同。联发科天玑 9000+ 还集成了联发科 Imagiq 790 ISP，支持最高 320MP 摄像头、同时三摄像头 18 位 HDR 视频录制和 4K HDR 视频+ AI降噪。MediaTek 的 MiraVision 790 支持最高 144Hz WQHD+ 显示器或 180Hz Full HD+ 显示器。显示部分还获得了联发科智能显示同步 2.0 技术和高达 4K60 HDR10+ 的支持。

该 SoC 还得到第5 代联发科 APU 590 的支持，可在 AI 多媒体、游戏、相机等部门提供更好的性能。联发科 HyperEngine 5.0 用于各种游戏升级，并支持 AI 增强的可变速率着色技术、光线追踪开发工具等。

此外，联发科天玑 9000+ 支持 3GPP Release 16 5G 调制解调器、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3 版、LPDDR5X RAM、UFS 3.1 存储和蓝牙 LE 音频就绪技术等。

联发科天玑 9000+ 将于 2022 年第三季度开始在智能手机中发货。但是，没有关于将在市场上推出第一款天玑 9000+ 手机的 OEM 厂商的消息。我们还没有看到第一款 Snapdragon 8+ Gen 1 手机!

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