事情正在寻找英特尔，至少在 IFS 方面。高通对即将于 2024 年上线的即将推出的 20A(2 纳米)技术印象深刻，现在正计划将其部分 SoC 生产转移到英特尔的尖端节点上，这些节点将集成 GAAFET(RibbonFET)和 PowerVIA 等新功能。

英特尔与 GlobalFoundries 的交易似乎不会很快发生，但英特尔仍然相信，其目前扩大生产能力的努力足以证明其通过第三方代工服务扩展业务的宏伟计划。不仅如此，英特尔已经在高通找到了它的第一个晶圆厂客户，高通似乎对计划于 2024年在 20A(2 纳米)节点上使用的GAAFET(RibbonFET)和 PowerVia 技术印象深刻。

高通是无晶圆厂，目前其移动 SoC依赖台积电和三星的生产节点。然而，该公司最近收购了 Nuvia，并打算提供旨在颠覆Apple 及其M 芯片的先进笔记本电脑处理器。虽然竞争总是受欢迎的，但高通可能无法从台积电那里获得像样的产能。苹果已经与代工厂签署了协议，以确保未来 4 年在代工厂获得可观的 2 nm 分配，而三星以其低良率而臭名昭著，尤其是在尖端节点上，因此未来的 3 nm 节点可能会出现问题。

为了避免此类供应问题，高通现在正在与英特尔合作，但目前尚不清楚英特尔 20A 节点上将生产什么样的芯片。鉴于英特尔最近在所有延误和短缺方面的记录，对于高通来说，首先尝试一些入门级的SoC，看看IFS能否交付，可能是谨慎的做法。高通可能会开始在 7 nm、4 nm 和 3 nm 节点上进行测试，如果一切按计划进行，该公司可能希望将其高端产品转移到 20A 节点上，包括 Nuvia 处理器。不过这里有一个小问题：高通表示它想与苹果及其 M 芯片竞争，但英特尔也在生产笔记本电脑处理器，而且随着计划中的进步超过 2 纳米，效率可能再次站在英特尔一边，所以英特尔可能会结束为自己的芯片生产高通的直接竞争对手。

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