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联发科技正准备发布搭载Cortex-X3内核的SoC Dimensity 9200

2022-10-23 18:43:51 科技 来源:
导读 联发科技去年11月推出了旗舰处理器Dimensity 9000。今年7月,Dimensity 9000+的改进版发布,现在制造商正准备发布其继任者。已知内容据知

联发科技去年11月推出了旗舰处理器Dimensity 9000。今年7月,Dimensity 9000+的改进版发布,现在制造商正准备发布其继任者。

已知内容

据知情人士透露,新处理器将命名为联发科技Dimensity 9200。它将与骁龙8 Gen 2竞争。

SoC将基于4纳米工艺技术构建。此外,它还应该获得ARM Cortex-X3内核,其性能提高了25%和新图形。

联发科技 Dimensity 9200 将于 11 月发布。第一个新的芯片组将接收智能手机OPPO和vivo。


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