据业内消息人士称，ABF基板的短缺要到2023年才能解决，只有台湾，日本和韩国的制造商能够像计划那样轻松地掌握其在新设施中的发布并在2022年达到其设计性能指标。

台湾的Unimicron Technology将于2021年仅略微增加其ABF产能，而台湾北部的大部分新产能将于2022年启动。Nan Ya PCB和Kinsus Interconnect Technology也计划明年开放新产能。日本公司Ibiden和Sinko可能会在2021年或2022年末提高产量。

调试后通常需要六到十二个月的时间才能使新产能达到最佳生产水平。因此，要到2023年，ABF赤字才可能得到解决。

ABF的短缺被认为是目前汽车制造商所面临的微电路短缺的原因之一，而且并不孤单。

值得一提的是，ABF或味之素增厚膜是由日本味之素公司的专家制造的一种非常薄的介电膜。该膜的多层结构以及在其上形成的导电迹线是复杂微电路必不可少的部分，使您可以将芯片上的接触垫与PCB板上的引线连接起来。

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