更多与Galaxy S10相关的信息将以您的方式出现。在最近的技术论坛上展示即将推出的传感器集成技术之后，三星正在计划在下一代高端旗舰手机上使用SPL电路板。与Galaxy S9手机相同，新的PCB SLP将应用在设备上。这种先进的SLP电路板将高密度多层基板(HDI)与半导体基板的制造方法结合在一起。此举主要适用于Galaxy手机的Exynos变体。

Galaxy S10上的SLP可能意味着芯片将堆叠在一起。这样做的想法是使占地面积更小，并为更多的组件提供更多的空间。

SLP可以堆叠20层铜，而不是通常的10层。想想大电池，但这只是一种可能性。其他有趣的模块和其他组件仍然可以使用。

此信息告诉我们，三星Galaxy S10 Exynos变体将与Qualcomm变体不同。我们很想知道两者之间会有什么不同，因为将会有S10的三种型号。TENAA已经将这三个列出为SM-G970F，SM-G975F和SM-G973F。

三星Galaxy S10 SLP电路板

SLP板对于行业来说并不是新手。三星甚至不是第一个在银河S9上使用这种设备的人，因为苹果已经在去年和2018年发布的iPhone上使用了它们。

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