Geekbench 上出现的新 SoC 具有相同的代号，这表明它是已经存在的旗舰芯片组的新变体。高通通常会在 12 月发布其旗舰芯片组，然后在明年下半年发布“Plus”版本。该公司似乎也将在 2021 年继续这一过程。骁龙 888 芯片组于 2020 年 12 月随着小米 11 5G 的推出而推出。现在，一个名为 Snapdragon 888+ 的增强版移动平台据说正在开发中。据说新的 SoC 已经出现在 Geekbench 基准测试平台上(通过 Abhishek Yadav)。

作为参考，骁龙 888 移动平台的代号为 Lahaina。Geekbench 上出现的新 SoC 具有相同的代号，这表明它是已经存在的旗舰芯片组的新变体。至于规格，即将推出的 SoC 包括四个工作在 1.80GHz 的低功耗内核，三个工作在 2.42GHz 的 Cortex-A78 集群，以及一个提供 3.0GHz 时钟速度的性能内核。

相比之下，骁龙 888 SoC 提供了 2.84GHz 的性能核心。因此，有消息称这是绰号为Snapdragon 888+或Snapdragon 888 Pro的新芯片组。它将作为现有旗舰 Qualcomm SoC 的增强版推出。

出现在基准测试平台上的测试设备使用具有 6GB RAM 的骁龙 888+ 移动平台。此外，它运行 Android 11 操作系统。在 Geekbench 的单核和多核测试中，它分别获得了 1171 和 3704 分。此外，根据中国推特数字聊天站最近的微博帖子， 高通可能拥有 Snapdragon 888 SoC 的三种变体。它们是骁龙 888 4G、骁龙 888 Wi-Fi 和骁龙 888 Pro。

我们将不得不等待，看看这是否确实是当前高通旗舰 SoC 的 Plus 变体。如果是这样，我们可以期待在今年下半年推出一些采用该芯片组的新设备。

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