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智能扬声器正迅速成为我们家庭的共同特征,但就交互性和音频质量而言,它们还远非完美。高通公司旨在通过一种名为QSC400的新型片上系统来解决这一问题。
高通公司表示,通过QSC400,它汇集了一系列技术,这些功能对于智能扬声器的良好功能至关重要,并将它们封装在一个芯片中。它们包括高性能处理器,高通的AI引擎,智能音频技术,还可以处理视觉效果的功能以及功率优化功能,以降低这些常开扬声器所需的总功率。
高通公司承诺的是智能扬声器,通过结合“远场语音,多通道回声消除和高性能,低功耗多关键字检测算法”,可以在嘈杂的噪音中更轻松地听到您的声音。加上对杜比全景声(Dolby Atmos)和DTS:X的支持,最多可支持32个音频处理通道。这样可以使音频更加清晰,并使语音清晰。
为QSC400供电的芯片包括四核CPU,Adreno GPU和具有Hexagon Vector扩展功能的Hexagon数字信号处理器。高通公司表示,这种结合及其AI引擎的功能,可以使任何生产智能扬声器或智能条形音箱的制造商都可以充分利用这种“稳固”的体验。
最后,这种新芯片组有望实现省电。高通公司声称,使用QSC400的智能扬声器可以在待机模式下保持25倍以上的速度,并且唤醒速度更快。较低的功耗也意味着电池供电的智能扬声器将保持更长的使用寿命,因此将更加可行。
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